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PCB板在波峰焊过程中助焊剂不能完全挥发的原因-晋力达电子设备

发布时间:2024-05-17 浏览:次 责任编辑:晋力达

晋力达从事波峰焊19年,在电子领域生产过程中,有不少客户会遇到PCB(印制电路板)波峰焊过程中,助焊剂不能完全挥发可能由以下几个原因造成:



原因1:助焊剂类型选择不当


市面上的助焊剂非常多,不同类型的助焊剂具有不同的挥发性能。如果选择了挥发性较低的助焊剂,可能会导致在焊接过程中助焊剂残留较多,难以完全挥发。


原因2:预热温度不足


预热是波峰焊中非常关键的一步,它有助于去除PCB板和电子元件上残留的水分,并促使助焊剂活化和部分挥发。如果预热温度设置过低或预热时间不足,助焊剂就无法充分活化和挥发。


原因3:预热区长度或设计不合理


预热区的长度也会影响助焊剂的挥发效果。如果预热区太短或热量分布不均匀,助焊剂在达到焊锡波前可能无法得到充分的挥发。


原因4:焊接速度与波峰形状


焊接速度过快或波峰形状设计不合理可能导致PCB板与焊锡接触时间过短,助焊剂来不及完全挥发就被焊料覆盖。


原因5:助焊剂涂布量过多


如果在焊接前助焊剂施加过量,超出所需的量,也会导致焊接后有较多助焊剂残留,难以完全挥发。


原因6:通风与排气系统问题


良好的通风和排气系统可以帮助移除焊接区域的挥发性气体。如果这些系统工作不畅,助焊剂蒸汽的排出受阻,也可能导致助焊剂残留。


解决这些问题通常需要调整工艺参数,如提高预热温度、优化预热区设计、调整助焊剂类型和用量、控制焊接速度以及检查和维护通风排气系统等。


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